SAINS DAN TEKNOLOGI

Utusan Malaysia 19 April 2001

Teknologi baru lonjak kuasa cip silikon

Cip silikon - asas penting industri teknologi tinggi sejak berdekad-dekad yang lepas - kini mendapat nafas ba-ru baru-baru ini apabila para penyelidik telah mencipta sebuah mesin yang mampu memuatkan lebih banyak litar ke dalam sesebuah kepingan wafer.

Jika teknik tersebut berjaya dilakukan di luar makmal, teknologi itu akan membantu mempastikan pembuat cip akan dapat meneruskan pertumbuhan dalam kuasa pemprosesan komputer yang telah memacu jualan komputer sepanjang 30 tahun yang lepas.

Pada tahun 1965, pengasas bersama Intel Corp., Gordon Moore berkata jumlah transistor pada sesebuah cip akan berganda sekali setiap 18 bulan. Dan setakat ini ``undang-undang'' dipanggil Moore's Law itu telah meramal dengan tepat senario itu.

Tetapi sesetengah pihak bimbang industri itu terlalu pantas semakin menghampiri kemuncak had fizikal elemen silikon, dengan Setiap cip baru yang dihasilkan yang mengecilkan saiz dan menambah jumlah transistor yang boleh dimuatkan.

Transistor dicetak ke atas mikrocip menggunakan satu teknik dipanggil litografi. Cahaya akan dilalukan menerusi lapisan reka bentuk cip dan dipancarkan ke atas sekeping wafer silikon. Selepas itu bahan kimia sensitif cahaya akan diukir mengikut corak yang dikehendaki.

Menggunakan teknik sedia ada dalam litografi lampau ungu mendalam, para pengeluar kini boleh mencetak litar-litar sehingga saiz .1 micron, atau satu per seribu lebar rambut manusia.

Dengan kadar inovasi semasa, kemuncak had silikon yang boleh dicetak akan tercapai pada tahun 2003.

Mesin baru itu, menggunakan proses dipanggil litografi lampau ungu ekstrem, akan mengurangkan saiz ciri-ciri di atas kepingan silikon kepada minimum .03 micron. Dengan saiz itu, jumlah transistor pada sesebuah cip akan dapat terus bertambah menurut Moore's Law sehingga tahun 2010.

``Penciptaan mesin prototaip itu menandakan satu mercu tanda penting bagi program tersebut, kerana terbukti litografi EUV berjaya,'' kata Chuck Gwyn, pengurus EUV LLC, sebuah konsortium menggabungkan beberapa pembuat cip.

Kunci teknologi baru itu ialah panjang gelombang cahaya tersebut. Oleh kerana cahaya lampau ungu ekstrem memiliki gelombang lebih pendek, ciri-ciri lebih kecil boleh dicetak ke atas kepingan silikon.

Namun gelombang cahaya halimunan menjuruskan masalah baru: Mereka boleh diserap oleh udara dan lensa-lensa yang lazimnya digunakan untuk menumpukan corak-corak ke atas cip-cip.

Hasilnya, proses itu berlaku dalam vakum dan cermin-cermin digunakan untuk memfokuskan cahaya.

Teknologi di sebalik mesin prototaip di Sandia National Laboratories akan dipindahkan kepada para pengeluar cip. Cip pemproses pertama yang dibangunkan asas EUV - diramalkan 10 kali lebih berkuasa berbanding cip-cip terpantas hari ini - dijangka akan mula dihasilkan pada tahun 2005.

Ia telahpun menghasilkan ciri-ciri di atas wafer yang jauh lebih kecil berbanding teknologi sedia ada, kata Sunlin Chou dari Kumpulan Teknologi dan Pengeluaran Intel.

``Ia telahpun memenuhi banyak tahap kemuncak teknikal dan mencetuskan persoalan bila, bukannya sama ada, litografi EUV akan diterapkan dalam pengeluaran,'' kata beliau.

Penyelidikan asas ke dalam EUV bermula pada awal 1990-an di makmal-makmal nuklear Jabatan Tenaga AS, tetapi Kon-gres AS menamatkan pembiayaan program itu pada tahun 1996.

Menyedari keterhadan teknologi semasa, beberapa syarikat semikonduktor yang diketuai oleh Intel menyumbangkan dana sebanyak RM950 juta untuk membiayai program itu sehingga tahun 2002. Firma lain termasuklah saingan Intel seperti Motorola Inc. dan Advanced Micro Devices Inc.

``Kami menumpukan semua usaha ke arah menyelesaikan masalah umum,'' kata ketua eksekutif Intel Craig Barrett. ``Sebaik sahaja masalah itu diselesaikan, kami akan cuba mengalahkan satu sama lain di pasaran,'' kata beliau. - AP

 

muka depan | agama | ekonomi | fatwa | jenayah & kemalangan | kolumnis | pelancongan
pendidikan | pendatang asing | politik | rencana | sains dan teknologi